第326章 马不停蹄＆#183;半导体行业梳理汇报(2000月票+更)

    12月17号，星期一。

    温良同学一如往常走进校园上新一周的第一堂课。

    与以往不同，今天温总一进教室门就被围住了。

    “温良温良，我昨天没抢到星海1，能不能给我个内部码。”

    “温良，我也想要星海1，我跟他们不一样，我还不要脸，你能送我一台不。”

    “不给机会我就去买iPhone5啦！”

    “对对对。”

    不管是说没抢到的，还是说要温良送一台的，手上都拿着崭新的星海1。

    温良轻笑出声：“我的我的，下次出新机先让博浪终端给各位老板送一台。”

    “可以嘛，小温。”梁亚萌高仰着头，“这态度就对了，我们可都是看在大家同学一场的面子上才买星海1，不然谁踏马买星海啊！”

    温良笑呵呵的点头表示认同：“是是。”

    梁亚萌赶紧趁势问，一副满不在意的样子，眼睛却不由自主的盯向了温良：“那什么碳纤维黑，没多的了吗？”

    “真没了，昨天把没签名的那一批也送人了。”温良歉意道，“主要没量产计划，规划三百台出了一百来台，小陈都没用上，下次给各位老板就送这种特别版。”

    旁边也来上课的陈嘉欣拿出了自己两台星海1，无一是碳纤维材料的黑配色。

    于是，梁亚萌很快换了口吻，笑容满面的说：“恭喜温总发财。”

    其他人也笑眯眯的喊着：“恭喜温总发财。”

    “同喜。”温良笑呵呵的说，“祝各位老板发大运。”

    叽叽歪歪中，大家各自回到座位，等待上课。

    星海1的碳纤维黑版本是纯噱头产品，温良除了拿去送给了几个商业伙伴，连家里都没给送，他自己倒是用了这款，毕竟要跟商业合作伙伴碰面的嘛~

    也的确是因为没量产计划所以没有太多成品。

    博浪终端的工业设计本就要求苛刻，导致良率十分不理想，所以试产一波后直接停了。

    总共不到120台成品，除了那99台签名版，剩下的几台昨天顺手就送完了。

    至于10级应数班人手一台星海1，也很正常。

    虽然3799的价格不算低，可10级应数班毕竟有4个博浪联合创始人，大后门不好开，小后门还是开了一些，像是外包开发、或者跟梁亚萌搞一搞网红经济。

    谁都有点小积蓄。

    而且有一些本来只用iPhone的有钱孩子，这会儿换成星海1还能支持温良同学创业的嘛~哈哈~

    说起外包开发，博浪现已在全国多地展开了大学生兼职外包开发计划，成员已扩至一万两千人。

    正儿八经起步都是211相关专业大学生，可能积累不够去创造，但当个搬砖的开发那是一点问题没有。

    这帮人其实算得上是博浪的底蕴，也是博浪在研发领域可以这么得瑟的根本。

    博浪集团每个月几百上千万行代码的产生可离不开他们。

    …………

    …………

    十点多，温良来到博浪，走向总经理办公室。

    离着点距离，听到里面秦正跟人谈论着星海1的销售情况。

    “今天28万台的库存放上去，两分钟销售一空，消费者的购买热情比昨天还要高啊。”

    “刚才翻了翻网上的讨论，昨天下午三点多有不少人拿到了网购的星海1，普遍认为体验感远超泽总在发布会上的描述，于是今天就掀起了抢购风。”

    “我也看了看公司对外发布的官方消息，早上9点完成了这一批总计95%的配送，更多人实际拿到了星海1，需求激增，刚刚看总预约量已超过千万，一些好事网友还晒出了自己的预约序号，说如果按序发售的话，前面只有几十万个排队的了。”

    “多的不说，我想看泽总直播拧螺丝了……”

    这会儿温良正好走到了门口，看到里面除了秦正，还有林童、吴工等人，脸上扬起笑容：“都是从学校过来，你们有点快啊。”

    “可能是我们出发得早。”秦正一板一眼的回答。

    温良招呼一声，坐到了一侧沙发上，跟大家闲聊起来。

    怎么说呢，在博浪这边，总经理办公室的真正用途看温良需求，比如现在几乎是一些小型必要会议举办场所。

    或者这大概才是一家公司主要负责人办公室的正确打开方式。

    没两分钟，李泽、李博文、立夏几人一同走了进来。

    也不用招呼，各自落座。

    温良看了眼明显在风尘仆仆中还带点憔悴的立夏，勉励道：“立助辛苦了，今天把半导体行业的相关事务统合清晰，给自己放个假休息一下。”

    立夏连连点头：“谢谢温总。”

    她是真的累到人都要没了。

    12月份以来，她只有一两天在羊城，剩下的时间要么是飞机上要么是在高铁上，从东北跑到西北再跑到西南、华东、华北。

    足足跑了十多个主要城市，每天都是……不同的风景。

    喝着热茶，立夏拿出随身公文包中的文件夹展开汇报：“经过梳理，依照国内现有半导体行业基础，在半导体行业上游的晶圆制造材料、封装材料、硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备、辅助设备等领域各有不同的薄弱项；

    其中光刻胶、靶材、特种气体等一系列主要材料国产厂商可选项非常少，主要是海外尤其是阿美莉卡的相关企业半垄断；
>
本章未完，点击下一页继续阅读